東(dōng)莞市源林(lín)電(diàn)子科技有(yǒu)限公(gōng)司

貼片(piàn)式的(de)産品，開(kāi)封(fēng)保用(yòng)期(qī)限不(bù)同(tóng)，開(kāi)封(fēng)时(shí)間(jiān)較长(cháng)後(hòu)主要(yào)对(duì)元(yuán)件(jiàn)産生(shēng)以下(xià)影響:

1、芯片(piàn)受潮(cháo)，塑封(fēng)料会吸湿(shī)，在(zài)貼片(piàn)或(huò)波(bō)峰(fēng)焊时(shí)短(duǎn)时(shí)間(jiān)高温(wēn)可(kě)能(néng)会造成(chéng)IC內(nèi)部(bù)湿(shī)气(qì)膨脹，造成(chéng)芯片(piàn)與(yǔ)支架開(kāi)裂等失效，尤其(qí)是(shì)MOSFET，LSI,大(dà)功率LED等芯片(piàn)面(miàn)積比較大(dà)，用(yòng)導電(diàn)银(yín)浆粘在(zài)支架上(shàng)的(de),受潮(cháo)後(hòu)过(guò)爐分(fēn)层(céng)失效率很高。

2、引腳(jiǎo)氧化(huà)，容易焊接不(bù)良

3、LED等有(yǒu)鍍银(yín)反(fǎn)光(guāng)层(céng)的(de)元(yuán)件(jiàn)，银(yín)可(kě)能(néng)会被(bèi)硫化(huà)，造成(chéng)LED發(fà)黑(hēi)，

4、特(tè)殊芯片(piàn)可(kě)能(néng)還(huán)有(yǒu)其(qí)它(tā)特(tè)殊影響。

東(dōng)莞市源林(lín)電(diàn)子科技有(yǒu)限公(gōng)司，于2007年(nián)在(zài)制造名(míng)城(chéng)東(dōng)莞长(cháng)安(ān)成(chéng)立。本(běn)公(gōng)司致(zhì)力專營電(diàn)子保護元(yuán)件(jiàn)領域，針(zhēn)对(duì)電(diàn)子行業特(tè)别是(shì)電(diàn)源闆保護電(diàn)路(lù)的(de)需求，提(tí)供过(guò)電(diàn)压保護、过(guò)電(diàn)流保護、温(wēn)度(dù)偵測保護。源林(lín)電(diàn)子生(shēng)産銷售：压敏電(diàn)阻、热(rè)敏電(diàn)阻、温(wēn)度(dù)傳感(gǎn)器等保護類(lèi)電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)。